COS（chip on submount）是主流的半导体激光器封装形式之一，对COS进行全功能的测试必不可少，目前国内检测设备的自动化程度低、测试功能不全、操作环节复杂，进口全自动设备（主要是日本和德国），订购周期长、价格昂贵、售后响应慢。
我司技术团队依托自有封装测试技术，总结国内外设备的弊端，采用优质的国产零部件，历经2年潜心研发，正式推出全自动COS测试机（型号TC 1000）。
TC 1000的特点：
① 完成单个COS的测试仅需17秒；单日检测量不少于5K；
② 100% 使用国产零部件，100% 替代进口设备；
③ 性价比高，完全可替换手动/半自动测试设备。
COS封装
TC 1000 正面
TC 1000 侧面
全自动COS测试机是一体化的半导体激光芯片综合特性测试设备。主要针对封装之后的COS半导体激光器芯片器件，在可控温度工作台上自动测定其光功率、电压、电流、波长、远场发散角、偏振等特性，能够表示结果、判断是否为良品并按照标准实现测试数据和COS实物分类的自动测试设备。
产品特点：
●采用标准化料盒，一次上料最多可以放置10盒（共1000~1500PCS）。
●直线模组搭载图像视觉识别系统，实现自动上下料，多料盒自动切换运行，自动揭盖合盖。
●全自动测试分选，高效率替代传统人工或半自动测试，减少用工量。
●全自动OCR字符识别系统，自动识别COS序列号，所有测量结果跟随序列号写入数据库中，保证数据的100%可追溯性。
●在脉冲电流或CW电流模式下测得LIV曲线(5S/10个电流点)、光谱特性、远场特性、偏振特性，并生成曲线图和数据报告。
●测试电流范围宽，标准电流范围0-25A（更大的电流可定制）。
●支持自定义测试配置，测试温度、电流、电压、加电速率等测试参数均可自定义设置。
●支持自定义判定标准，实现按客户要求进行测试分类。
●自动判定测量结果，OK品与NG品自动分选，放至不同料盒。
●测试效率高，设备节拍最快可达17s/pcs。
●通用性强，可以对贴片好的COS、C-mount、TO等封装器件做表征测试。
●安全保护机制，取放料多次视觉识别、过压保护、过流保护，保证芯片在搬运及检测过程中不会损坏。
测试的主要特征性能参数：
技术指标：
我司自动化事业部深耕化合物半导体封测领域，致力于精密封测设备的国产化、自动化、智能化。针对半导体激光器领域，目前已推出单管类半导体激光器老化/寿命测试机、高功率半导体激光器Bar/叠阵老化测试机、全自动COS测试机等设备，后续将有更多的精密封测设备陆续推出，敬请期待！
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